カスタマイズされた 96% アルミニウム セラミック厚膜回路 PCB

Overview

基本情報

モデル番号。	HB-TFR
加工技術	遅延プレッシャーフォイル
基材	アルミニウム
ブランド	Hb
MOQ	10PC
シオ2	> 99.99%
密度	2.13
サイズ	5-1500mm
両面	研磨または研削
表面	航空会社なし、バブルなし
寸法	カスタマイズ可能
色	白
輸送パッケージ	パールコットンで区切られています+木箱に梱包されています
仕様	ロース
商標	HB、OEM
起源	江蘇連雲港市
生産能力	10000PCS/月

製品説明

製品説明

利点: 1. あらゆる種類のプリント基板。2. 最高の顧客サービス。3. 非常に競争力のある価格。4. 常に良質。

アプリケーション:

航空
電動工具スイッチ
自動ヘッドライトレギュレーター
TPS
自動車用 HVAC アクチュエータ
電動工具スイッチ
圧力センサー

アルミ厚膜回路基板はセラミック基板からなる耐熱性の高い回路基板です。 信頼性に優れた回路基板を供給します。 ハイブリッドICプリント基板、厚膜回路基板、セラミックスへのパターン印刷に必要な製品の製造からサービスを行っております。