家電製品の試作プリント基板 携帯電話用 HDI PCB 基板
製品説明:* 層数: 1 ~ 22* 基材: FR-4 CEM-1* 厚さ: 0.2 ~ 5.0 mm* はんだマスク: 緑、黒、赤、黄、白* 最小線幅: 0.075mm*最小。 行間: 0.075mm*最小穴径:
基本情報
モデル番号。 | uc-16101701 |
加工技術 | イマージョナルゴールド |
基材 | 銅 |
断熱材 | 有機樹脂 |
ブランド | ユークリエイト基板 |
色 | 緑青赤 |
マスクインクの色 | 白/黒/緑/赤/黄/青 |
銅の厚さ | 2オンス |
状態 | オリジナルメイド |
レイヤー数 | 多層 |
リードタイム | 6~8営業日 |
PCB テスト | E-テスト; フライングプローブ試験 |
証明書 | ISO、UL、RoHS |
表面仕上げ | イマージョナルゴールド |
板厚 | 1.2~2.0mm |
輸送パッケージ | 真空包装 |
仕様 | IPCクラス2 |
商標 | ユークリエイト基板 |
起源 | 中国深セン |
HSコード | 85340090 |
生産能力 | 5000平方メートル月/月 |
製品説明
製品説明:* 層数: 1 ~ 22* 基材: FR-4 CEM-1* 厚さ: 0.2 ~ 5.0 mm* はんだマスク: 緑、黒、赤、黄、白* 最小線幅: 0.075mm*最小。 行間: 0.075mm*最小穴径:0.1mm※表面処理:イマージョンゴールド、OSP。 鉛フリーHASL。※ブラインド・ビアホール埋め込み:OK※納期:7~10日(HDI:約30日)短納期の基板製作も可能です。 お客様として基板からのプレートコピー、基板設計、試作、生産、加工等のSMTワンストップサービスを行っております。片面・両面基板納期:12~24時間4層~8層基板納期:48~96時間私たちに送ってください