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PCB アセンブリ セラミック PCB。
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd. は、20 年間にわたって PCB および PCBA の製造に特化した専門企業であり、プロフェッショナルな IEM 電子製造サービスを提供してい
基本情報
モデル番号。 | 5-41 |
基材 | 銅 |
断熱材 | 有機樹脂 |
ブランド | OEM |
輸送パッケージ | カートンボックス |
仕様 | 200個/CTN |
商標 | お客様のブランド |
起源 | 中国 |
HSコード | 8534009000 |
製品説明
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd. は、20 年間にわたって PCB および PCBA の製造に特化した専門企業であり、世界中のさまざまな分野の顧客に専門的な IEM 電子製造サービスを提供しています。 2002年の設立以来、同社は10年以上の製造経験を持つエンジニアのグループと専門の電子部品購買チームを蓄積してきました。 10年間のプロフェッショナル精神で、プロフェッショナルなエンジニアリングサービス(PCBレイアウト設計、SMTプロセス技術ソリューションなど)→PCB製造→電子部品購入→サプライチェーン管理→PCBA製造(SMTとDIP)→ワンストップ一貫製造サービスを提供します。当社の800人を超える従業員は、家電エレクトロニクス、航空宇宙、医療機器、産業用自動制御、新エネルギー、自動車エレクトロニクス、ウェアラブルなどのさまざまな分野で世界中の顧客にサービスを提供していることを誇りに思っています。デバイス、5G通信、ドローン、LEDディスプレイなどPCB の機能:
-1500mm長基板PCB(FR4およびアルミニウム)
- FR4、HDI を備えた 1 ~ 49 層の PCB。
- 2層アルミニウムPCB
- クイックターン: 2L で 24 時間、4L で 48 時間、6L で 72 時間、8L で 96 時間
-いやいや。 ご注文数量は1個からでも対応可能です。
PCBA の機能:
-コンポーネントの調達
-SMT & DIP アセンブリ (BGA アセンブリを含む)
-受け入れられるSMDチップ: 01005、BGA、QFP、QFN、TSOP
-コンポーネントの高さ: 0.2-25 mm
-最小梱包数:0201
-BGA間の最小距離: 0.25-2.0 mm
-最小 BGA サイズ: 0.1 ~ 0.63 mm
-最小QFPスペース: 0.35mm
・ピック・プレースメント精度:±0.01mm
-配置機能: 0805、0603、0402、0201
-多ピン圧入が可能
-1日あたりのSMT能力: 7,000,000ポイント
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