HDI メーカー 多層回路基板 自動車エレクトロニクス PCB

Overview

基本情報

モデル番号。	カスタマイズされた
生産工程	アディティブプロセス
基材	銅
断熱材	有機樹脂
ブランド	私たちの基板
輸送パッケージ	真空パッケージ
商標	カスタマイズされた
起源	中国
生産能力	50000個/年

製品説明

製品説明A: Yes, for any quality problems OurPCB will take our responsibility to solve it for you anytime.

アイテム					プリント基板
材料					FR4、メタルコア、アーロン、タコニック、ネルコ、イソラ、ハロゲンフリー、ロジャース、PTFE、PIなど
認証					UL アメリカ、UL カナダ、ISO9001、ISO14001、IATF16949、Rohs
最大。 仕上げボードサイズ					1200×572mm
分。 板厚					L<=2の場合は0.1mm、4L以上の場合は0.3mm
最大。 板厚					10.0mm
埋め込み/ブラインドビア(ノンクロス)					0.1mm
アスペクト比					20:1
分。 穴あけサイズ（機械式）					0.15mm
公差 PTH/圧入穴/NPTH					+/-0.0762mm / +/-0.05mm / +/-0.05mm
最大。 レイヤー数					50層以上
最大。 銅					12オンス
ドリル公差					+/-2ミル
レイヤー間の登録					+/-3ミル
分。 ライン/タック幅					300万
BGA ピッチ					800万