焼成Aln絶縁板として 窒化アルミニウム裸基板 PCB

基本情報

製品説明

製品導入

窒化アルミニウム (AlN) は、高熱伝導率を実現する高出力ハイブリッド半導体パッケージング用の先進的なセラミック材料です。
必須。 AlNセラミック基板の熱伝導率は170W/m・Kを超えます。
窒化アルミニウムセラミック基板の成形技術
それでもドライプレスそして静水圧プレス高性能窒化アルミニウムセラミック基板の製造に適しており、
コストが高く、生産効率も低いため、エレクトロニクス業界で増加する窒化アルミニウムセラミック基板の需要に応えることができません。
この問題を解決するために、近年、多くのメーカーがテープキャスティング技術を採用して窒化アルミニウムセラミックを製造しています。
基板。 テープキャスティングは、エレクトロニクス産業で使用される窒化アルミニウムセラミック基板の主要な成形技術にもなっています。

製造能力

窒化アルミニウムセラミック基板は硬度が高く脆いため、加工が困難です。 窒化アルミニウムセラミックのほとんどは
基板の形状は長方形、正方形、または円形です。 当社の焼成窒化アルミニウムセラミック基板用の長​​方形形状は、現在までご利用いただけます。
140mm×190mmまで。