USI、優れたモジュラー設計能力でスマートコックピットシステムの革新を支援

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2023 年 7 月 19 日、07:00 CST

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上海、2023年7月19日/PRNewswire/ -- 電気自動車と先進運転支援システムの開発が急成長しており、自動車業界は急速に進化するスマート運転の時代に入りつつあります。 パフォーマンスと乗員体験を向上させるために、多くの自動車メーカーは最先端の電子機器や技術を積極的に取り入れ、より高度なドライバーズコックピットシステムの実現に努めています。 この成長著しい分野において、USI (SSE: 601231) は、システムインパッケージ (SiP) およびシステムオンパッケージにおける長年の専門知識を活用して、スマート コックピット システムの開発を加速するために、複数の車載 SoC ソリューション プロバイダー (TP) と協力しています。モジュール (SoM) モジュール。DDR の最高動作速度を確保しながら、車載コンピューティング モジュールのサイズを効果的に削減します。

最新のスマート コックピット システムは、CD プレーヤー、USB、Bluetooth 接続などの限られたインフォテインメント機能を超えて進化しています。 これらには、乗客エンターテイメント ディスプレイ、パノラマ アシスタンス ディスプレイ、ヘッドアップ ディスプレイ、デジタル インストルメント クラスター、ドライバー検出、乗客検出、音声制御による温度調整、音声制御による音楽再生、メッセージ送信など、幅広い豊富な機能が含まれています。 これらの進歩により、ドライバーは航空機のような高級なコックピットを体験できるようになり、運転の快適性が大幅に向上し、ハンドリング性能が向上し、ドライバーの疲労が軽減されます。

スマート コックピット システムは、モバイル パーソナル エンターテイメント センターの役割を果たすだけでなく、人工知能 (AI) 支援、高度な接続性 (C-V2X)、先進運転支援システム (ADAS)、およびソフトウェア デファインド ビークル (SDV)。 これらの傾向は、次のアプリケーション シナリオにおけるスマート コックピット システムの開発をさらに推進します。

これらの開発傾向に基づくと、システムオンチップ (SoC) およびアクティブ/パッシブ電子コンポーネントに対する市場の需要が大幅に増加することは明らかです。 CPU の処理速度の向上と機能の拡張に伴い、従来のチップオンボード ソリューションを使用するには、メインボードを 10 層以上の高密度相互接続 (HDI) PCB に移行する必要があります。 ただし、モジュラー設計により、マザーボードの PCB スタックアップと設計の複雑さを軽減できます。

USI は、高度なアンダーフィル、BGA (ボール グリッド アレイ) 実装、組み込み受動部品、および高密度 SMT (表面実装技術) プロセス技術を採用して車載コンピューティング モジュールを開発しています。 これらのモジュールには、システムオンチップ (SoC)、ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DDR)、メインボードから独立した電源管理集積回路 (PMIC) などの重要な制御コンポーネントが含まれています。 このモジュラー設計により、メインボードの設置面積が削減され、処理速度や配電ネットワークのパフォーマンスなどの計算パフォーマンスが向上し、それによってスマート コックピット システムの品質と効率が向上します。 同時に、自動車メーカーはメインボードの開発に集中できるため、全体的な開発時間が短縮され、研究開発コストが節約されます。 さらに、車載用コンピューティング モジュールの採用により、メーカーにとってメインボードのコストが削減され、より小さなモジュール領域内での高密度 PCB 設計の実装が容易になります。

USI は、自動車テクノロジーの革新の推進に注力しており、自動車コンピューティング モジュール製品の開発において豊富な経験を持っています。 同社は、高品質で先進的な自動車コンピューティング モジュールを幅広く提供し、新世代車両のドライバーと同乗者に、より安全で便利、エキサイティングな運転体験を提供します。 USI のソリューションは、自動車メーカーに包括的な技術サポートを提供するだけでなく、製品の品質と性能の向上、開発時間の短縮、研究開発コストの削減も実現します。