技術の縮小と可能性の拡大

投稿者: ジェニファー・リード | 2023 年 4 月 21 日 | 解析、設計、PCB

Andrew Hutchison、Dynamic EMS エンジニア

近年勢いを増しているトレンドの 1 つは、プリント基板アセンブリ (PCBA) における小型化の傾向です。小型化は、より小型でコンパクトな電子デバイスに対する需要の高まり、携帯性の向上の必要性、およびよりエネルギー効率の高い製品への要望。 これらの需要を満たすために、PCBA はこれまでよりも小さく、より高密度に実装されるように設計されています。

この小型化の傾向は、メーカーにいくつかの課題をもたらします。 最大の課題の 1 つは、基板サイズの縮小に直面しても、高レベルのパフォーマンスと信頼性を維持する必要があることです。 PCBA が小型化され、より高密度に実装されるにつれて、すべてのコンポーネントが適切に配置され、ボードが意図したとおりに機能することを保証することがますます困難になってきています。

この課題に対処するために、メーカーは小型化を可能にする新しい技術やテクノロジーを開発しています。 1 つのアプローチは、より小さなスペースでより多くの接続を確立できる高密度相互接続 (HDI) を使用することです。 HDI はマイクロビア技術の進歩によって可能になり、より小さく、より正確なビアの作成が可能になります。

もう 1 つのアプローチは、高度な表面実装技術 (SMT) を使用することです。これにより、より小型で複雑なコンポーネントの配置が可能になります。 SMT では、部品を穴に挿入するのではなく、自動化された機器を使用して PCB の表面に直接配置します。 この技術により、メーカーはコンポーネントを互いに近づけて配置し、より小型でコンパクトな PCBA を作成できるようになります。

小型化には課題もありますが、いくつかの利点もあります。 PCBA が小さいほど、製造に必要な材料とエネルギーが少なくなり、コスト削減と環境への影響の軽減につながります。 さらに、小型のデバイスは持ち運びが容易で、ウェアラブルや医療機器から航空宇宙や防衛用途に至るまで、幅広い用途に使用できます。

Dynamic EMS では、トレンドを先取りし、進化するお客様のニーズに応えることに全力で取り組んでいます。 そのために、当社は PCBA の小型化を可能にする最新のテクノロジーと技術に投資しています。 たとえば、当社は最近、小型で高密度に実装された PCBA であっても、より高い精度と速度でコンポーネントを配置できる新しいピック アンド プレース装置に投資しました。

また、小型化に関するお客様特有のニーズや要件を理解するために、お客様と緊密に連携しています。 設計の初期段階から生産に至るまでお客様と連携することで、当社はお客様の製品のパフォーマンス、信頼性、費用対効果が確実に最適化されるよう支援します。

小型化は、プリント基板アセンブリ (PCBA) の将来を形作るトレンドです。 これには多くの課題がありますが、コスト削減から移植性や多用途性の向上まで、さまざまなメリットも得られます。 Dynamic EMS では、このトレンドの最前線に留まり、お客様が最新のテクノロジーとテクニックを活用して最高の製品を作成できるよう支援することに尽力しています。 小型化について当社の専門エンジニアのチームと相談したい場合は、お気軽にコンテンツにご参加ください。 私たちはエレクトロニクス製造を簡単かつダイナミックにするためにここにいます。

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