北米の先端IC基板市場規模、地域成長シェア、トップ主要ベンダーの将来の展開、2023年から2031年の機会

アメリカ（ニューヨーク）–「北米先端IC基板市場」レポートは、主に CEO、マネージャー、サプライヤーの部門長、製造業者、販売代理店などの必要なゲーマーとの本格的な協議に基づいて評価と洞察を提供します。

北米の先端IC基板市場は、予測期間中に年間6.6%成長し、2031年までに19億1,920万ドルに達すると予測されていますこれは、エレクトロニクス製造における先進基板の採用の増加、スマート デバイスやスマート ウェアラブルなどの家庭用電化製品の普及と機能の増加、5G や IoT 接続デバイスなどの先進テクノロジーの浸透の増加によって推進されています。 23 の表と 46 の図で強調されたこの 103 ページのレポートは、北米先端 IC 基板市場 2021 ～ 2031 年を示しています。包装タイプ別(FC BGA、FC CSP、その他)、材料の種類(リジッド、フレックス、セラミック)、製法(SP、AP、MSAP)、接着技術(ワイヤーボンディング、FCボンディング、TAB)、応用 (モバイルと家庭用電化製品、自動車と輸送、ITと通信、その他)、および国: トレンド予測と成長機会。 これは、広範囲にわたる詳細な分類による、北米の先進的な IC 基板市場全体とそのすべてのサブセグメントの包括的な調査に基づいています。

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経済分析局と米国国勢調査局による2022年6月8日のリリースは、米国市場の回復を報告しています。 報告書はまた、2022年7月の米国の国際貿易の回復についても説明しました。2022年4月には、同国の輸出は3,000億ドル、$の増加 134億。 2022年4月には、輸入額174億ドル増加し、2,945億ドルになりました。 2020年4月から2022年4月までの米国の輸出が前年比で減少し、同期間で輸入が増加したことから分かるように、新型コロナウイルス感染症は依然として世界中の経済にとって重大な問題となっている。 市場は明らかに回復しようとしています。 それにもかかわらず、これはICT産業に直接的な影響があることを意味します。 その結果、大きな市場が生まれる北米先端IC基板市場。

綿密な分析と評価は、バリューチェーン全体にわたる業界の専門家から得られたインプットを活用した、優れた一次および二次情報源から生成されます。 このレポートは2019年から2021年までの調査に基づいており、2021年を基準年として2022年から2031年までの予測を提供しています。 (注意: 最新の過去の年が基準年となり、予測が基準年から少なくとも 5 年間をカバーするように、レポートは配信前に更新されます。)

詳細な定性分析には、次の側面の特定と調査が含まれます。市場構造成長の原動力制約と課題新興製品のトレンドと市場機会ポーターズ ファイバー フォース

市場の傾向と見通しは、新型コロナウイルス感染症とロシアとウクライナの紛争を考慮して、楽観的、バランスのとれた、保守的な視点で予測されます。 バランスのとれた（最も可能性の高い）予測は、パッケージングタイプ、材料タイプ、製造方法、ボンディング技術、アプリケーション、地域の観点から、分類のあらゆる側面で先進的なIC基板市場を定量化するために使用されます。

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